1. Piirilevytehtaalta tullut käsittelemäntön ja kalustamaton piirilevy näyttää tältä.

Seuraavaksi levylle tehdää juotospastan annostelu, jolloin haluttuihin juotospisteisiin annostellaan sopiva määrä juotospastaa.

 
2. Piirilevy, johon on levitetty juotospasta, kuvassa annostelu tehty käsin.

Pastan annostelun jälkeen piirilevy jatkaa matkaa ladontaan. Ladonnassa komponentit astellaan oikeille paikoille. Sitkeä, liimamainen juotospasta pitää komponentit kiinni levyä käsiteltäessä.

 3. Komponentit on ladottu paikoilleen, muttei vielä juotettu. Juotospasta pitää komponentit paikallaan levyn uuniin siirtämisen ajan.

Komponenttien ladonnan jälkeen levy jatkaa matkaa juotosuuniin. Juotosuunin tarkoin säädelty lämpötila sulattaa pastan, jolloin komponentit juottuvat piirilevyyn kiinni.

 
4. Uunista tullut juotettu piirilevy. Pasta on sulanut ja jähmettynyt juotostinaksi pitäen komponentit mekaanisesti ja sähköisesti kiinni piirilevyn kuparoiduissa johdinkuvioissa.