Komponenttien ladonta piirilevylle

Pintaliitoskomponenttien ladonnan eli asettelun piirilevylle suorittavat massavalmistuksessa automaattiset asennusrobotit. Myös läpiaseteltavat, jalalliset komponentit ladotaan yleensä koneellisesti. Käsin ladontaa käytetään enää vain pienten valmistussarjojen tapauksessa tai ladottaessa erikoisen muotoisia komponentteja (esim.LCD-näyttö, liittimet ym.), joita on koneellisesti vaikea latoa.

Vaikkakin koneelliseen ladontaan käytetään monia erilaisia ladontatapoja, voi kaikista ladontatavoista huomata seuraavat pääpiirteet:

• Liiman tai juotospastan levitys. Niiden avulla komponentit pysyvät paikoillaan juottamiseen asti.
• Komponentin poimiminen paketista, esimerkiksi nauhalta, laatikosta tai syöttölaitteesta.
• Komponentin asettaminen oikeaan asentoon ladontalaitteessa
• Komponentin asettaminen piirilevylle oikeaan kohtaan.

• In-line-ladonta, jossa yksi laite latoo vain yhtä komponenttia.
• Sequential-ladonta, jossa yksi laite latoo useita komponentteja yksi komponentti kerrallaan.
• Simultaneous-ladonta, jossa kaikki ladottavat komponentit otetaan samanaikaisesti valmiiksi asetetusta moduulista ja asetetaan piirilevylle.
• Sequential/Simultaneous-ladonta, jossa komponentteja ladotaan monta samanaikaisesti, käyttäen useaa ladontapäätä, mutta jossa on kuitenkin useita ladontavaiheita.

Kuva sequential-ladontakoneesta. Klikkaamalla kuvaa voit katsoa videopätkän (.mpg - 4.86 Mb) ladontakoneen toiminnasta.

Liimaus / pastanpaino

Ennen pintaliitosladontaa piirilevylle on annosteltu liimaa (aaltojuotoksen tapauksessa) tai joutospastaa (reflow-juotoksen tapauksessa). Juotospasta on tahmeaa ”mömmöä”, joka sisältää suurelta osin pieniä juotostinapalleroita. Tahmamaisella ominaisuudellaan pasta myös ”liimaa” komponentit paikoilleen ennen juotosta. Pasta/liima levitetään piirilevylle joko yksittäispistein "ruutalla" annostelemalla tai painomenetelmällä.

Kuva pastanpainokoneen sisältä. Klikkaamalla kuvaa voit katsoa videopätkän (.mpg, 2.6 Mb) juotospastan käytöstä.